Nature.com 'ਤੇ ਜਾਣ ਲਈ ਤੁਹਾਡਾ ਧੰਨਵਾਦ।ਤੁਸੀਂ ਸੀਮਤ CSS ਸਮਰਥਨ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਬ੍ਰਾਊਜ਼ਰ ਸੰਸਕਰਣ ਵਰਤ ਰਹੇ ਹੋ।ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਅਨੁਭਵ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਸਿਫ਼ਾਰਿਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਤੁਸੀਂ ਇੱਕ ਅੱਪਡੇਟ ਕੀਤੇ ਬ੍ਰਾਊਜ਼ਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ (ਜਾਂ ਇੰਟਰਨੈੱਟ ਐਕਸਪਲੋਰਰ ਵਿੱਚ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਮੋਡ ਨੂੰ ਅਯੋਗ ਕਰੋ)।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਨਿਰੰਤਰ ਸਮਰਥਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਅਸੀਂ ਸਟਾਈਲ ਅਤੇ JavaScript ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਸਾਈਟ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹਾਂ।
ਪ੍ਰਤੀ ਸਲਾਈਡ ਤਿੰਨ ਲੇਖ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਸਲਾਈਡਰ।ਸਲਾਈਡਾਂ ਵਿੱਚ ਜਾਣ ਲਈ ਪਿੱਛੇ ਅਤੇ ਅਗਲੇ ਬਟਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ, ਜਾਂ ਹਰ ਇੱਕ ਸਲਾਈਡ ਵਿੱਚ ਜਾਣ ਲਈ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਸਲਾਈਡ ਕੰਟਰੋਲਰ ਬਟਨਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰੋ।

ASTM A240 304 316 ਸਟੀਲ ਮੱਧਮ ਮੋਟੀ ਪਲੇਟ ਕੱਟ ਅਤੇ ਕਸਟਮਾਈਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਚੀਨ ਫੈਕਟਰੀ ਕੀਮਤ

ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਦਰਜਾ: 201/304/304l/316/316l/321/309s/310s/410/420/430/904l/2205/2507
ਕਿਸਮ: ਫੇਰੀਟਿਕ, ਆਸਟੇਨਾਈਟ, ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ, ਡੁਪਲੈਕਸ
ਤਕਨਾਲੋਜੀ: ਕੋਲਡ ਰੋਲਡ ਅਤੇ ਹੌਟ ਰੋਲਡ
ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ: ISO9001, CE, SGS ਹਰ ਸਾਲ
ਸੇਵਾ: ਤੀਜੀ ਧਿਰ ਦੀ ਜਾਂਚ
ਡਿਲਿਵਰੀ: 10-15 ਦਿਨਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਜਾਂ ਮਾਤਰਾ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ

ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਇੱਕ ਲੋਹੇ ਦਾ ਮਿਸ਼ਰਤ ਹੈ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਘੱਟੋ ਘੱਟ 10.5 ਪ੍ਰਤੀਸ਼ਤ ਦੀ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਸਮੱਗਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਸਮੱਗਰੀ ਸਟੀਲ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਤਲੀ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਪੈਦਾ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜਿਸ ਨੂੰ ਪੈਸੀਵੇਸ਼ਨ ਪਰਤ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਪਰਤ ਸਟੀਲ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਖੋਰ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ;ਸਟੀਲ ਵਿੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਜਿੰਨੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗੀ, ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਓਨਾ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗਾ।

ਸਟੀਲ ਵਿੱਚ ਕਾਰਬਨ, ਸਿਲੀਕਾਨ ਅਤੇ ਮੈਂਗਨੀਜ਼ ਵਰਗੇ ਹੋਰ ਤੱਤ ਵੀ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ (ਨਿਕਲ) ਅਤੇ ਫਾਰਮੇਬਿਲਟੀ (ਮੋਲੀਬਡੇਨਮ) ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਹੋਰ ਤੱਤ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।

ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ (HCMSS) ਦਾ ਵਿਵਹਾਰ ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਲਗਭਗ 22.5 ਵੋਲਯੂਮ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ (Cr) ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ (V) ਦੀ ਉੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਵਾਲੇ % ਕਾਰਬਾਈਡ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਬੀਮ ਪਿਘਲਣ (EBM) ਦੁਆਰਾ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ।ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ ਅਤੇ ਬਕਾਇਆ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਪੜਾਵਾਂ ਨਾਲ ਬਣਿਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਸਬਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਉੱਚ V ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ ਉੱਚ Cr ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਮਾਨ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵੰਡੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਖਰਾਬ ਹੋਏ ਟ੍ਰੈਕ ਤੋਂ ਵਿਰੋਧੀ ਬਾਡੀ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਥਿਰ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਲੋਡ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਦੇ ਨਾਲ COF ਲਗਭਗ 14.1% ਘਟਦਾ ਹੈ।ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਟੂਲ ਸਟੀਲਜ਼ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿਚ ਉਸੇ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਘੱਟ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਲੋਡਾਂ 'ਤੇ ਐਚਸੀਐਮਐਸਐਸ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਲਗਭਗ ਇਕੋ ਜਿਹੀ ਹੈ।ਭਾਰੂ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਵਿਧੀ ਸਟੀਲ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਨੂੰ ਘਬਰਾਹਟ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾਉਣਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਵੀਅਰ ਟਰੈਕ ਦਾ ਆਕਸੀਕਰਨ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਤਿੰਨ-ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਅਬਰੈਸਿਵ ਵੀਅਰ ਵਧਦੇ ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ।ਕ੍ਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਲ ਕਠੋਰਤਾ ਮੈਪਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪਛਾਣੇ ਗਏ ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਖੇਤਰ।ਖਾਸ ਵਰਤਾਰੇ ਜੋ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਵਧਣ ਨਾਲ ਵਾਪਰਦੇ ਹਨ, ਨੂੰ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕਰੈਕਿੰਗ, ਉੱਚ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਟੀਅਰਆਊਟ, ਅਤੇ ਡਾਈ ਕਰੈਕਿੰਗ ਵਜੋਂ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਇਹ ਖੋਜ ਐਚਸੀਐਮਐਸਐਸ ਐਡੀਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਰੌਸ਼ਨੀ ਪਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸ਼ਾਫਟਾਂ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਾਂ ਤੱਕ ਵਿਅਰ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਈਬੀਐਮ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਲਈ ਰਾਹ ਪੱਧਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਸਟੇਨਲੈੱਸ ਸਟੀਲ (SS) ਸਟੀਲ ਦਾ ਇੱਕ ਬਹੁਮੁਖੀ ਪਰਿਵਾਰ ਹੈ ਜੋ ਏਰੋਸਪੇਸ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ, ਭੋਜਨ ਅਤੇ ਹੋਰ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਵਿੱਚ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਉੱਚ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਢੁਕਵੇਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ 1,2,3.ਉਹਨਾਂ ਦਾ ਉੱਚ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ HC ਵਿੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਦੀ ਉੱਚ ਸਮੱਗਰੀ (11.5 wt. % ਤੋਂ ਵੱਧ) ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੈ, ਜੋ ਸਤਹ1 'ਤੇ ਇੱਕ ਉੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਦੇ ਗਠਨ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਜ਼ਿਆਦਾਤਰ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਗ੍ਰੇਡਾਂ ਵਿੱਚ ਘੱਟ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਲਈ ਸੀਮਤ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਕਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪਹਿਨਣ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਯੰਤਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਰੋਸਪੇਸ ਲੈਂਡਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ4 ਵਿੱਚ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਹਨਾਂ ਦੀ ਘੱਟ ਕਠੋਰਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ (180 ਤੋਂ 450 HV ਦੀ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ), ਸਿਰਫ ਕੁਝ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਿਡ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ (700 HV ਤੱਕ) ਅਤੇ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ (1.2 wt% ਤੱਕ) ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਇਸ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾ ਸਕਦੀ ਹੈ। martensite ਦਾ ਗਠਨ.1. ਸੰਖੇਪ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਪਰਿਵਰਤਨ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਇੱਕ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੇ ਗਠਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰਾਂ 'ਤੇ ਇੱਕ ਪਹਿਨਣ-ਰੋਧਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੀ ਪ੍ਰਾਪਤੀ ਦੀ ਆਗਿਆ ਮਿਲਦੀ ਹੈ।ਹਾਰਡ ਫੇਜ਼ (ਜਿਵੇਂ, ਕਾਰਬਾਈਡਜ਼) ਨੂੰ ਸਟੀਲ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਵਿੱਚ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਡਾਈ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਹੋਰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।
ਐਡਿਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ (AM) ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਲੋੜੀਂਦੀ ਰਚਨਾ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ, ਅਤੇ ਉੱਤਮ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 5,6 ਨਾਲ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਪਾਊਡਰ ਬੈੱਡ ਮੈਲਟਿੰਗ (PBF), ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਪਾਰਕ ਐਡਿਟਿਵ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ, ਲੇਜ਼ਰ ਜਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਬੀਮਜ਼ 7 ਵਰਗੇ ਤਾਪ ਸਰੋਤਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪਾਊਡਰਾਂ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾ ਕੇ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਆਕਾਰ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਪ੍ਰੀ-ਐਲੋਏਡ ਪਾਊਡਰਾਂ ਨੂੰ ਜਮ੍ਹਾ ਕਰਨਾ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ।ਕਈ ਅਧਿਐਨਾਂ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ ਕਿ ਜੋੜਨ ਨਾਲ ਮਸ਼ੀਨੀ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਣੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਨੂੰ ਪਛਾੜ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਐਡੀਟਿਵ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਅਧੀਨ ਆਸਟੇਨਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਜ਼ ਨੂੰ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਵਧੀਆ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ (ਭਾਵ, ਹਾਲ-ਪੈਚ ਸਬੰਧਾਂ) 3,8,9 ਦੇ ਕਾਰਨ ਉੱਤਮ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਿਖਾਈਆਂ ਗਈਆਂ ਹਨ।AM-ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਫੈਰੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦਾ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਵਾਧੂ ਪੂਰਵ ਪੈਦਾ ਕਰਦਾ ਹੈ ਜੋ ਉਹਨਾਂ ਦੇ ਰਵਾਇਤੀ ਹਮਰੁਤਬਾ 3,10 ਦੇ ਸਮਾਨ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਡੁਅਲ-ਫੇਜ਼ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਨੂੰ ਅਪਣਾਇਆ ਗਿਆ, ਐਡਿਟਿਵ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਸੰਸਾਧਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ, ਜਿੱਥੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ 11 ਵਿੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ-ਅਮੀਰ ਇੰਟਰਮੈਟਲਿਕ ਪੜਾਵਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸੁਧਾਰੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਐਡੀਟਿਵ ਕਠੋਰ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਅਤੇ ਪੀਐਚ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਸੁਧਾਰੇ ਹੋਏ ਮਕੈਨੀਕਲ ਗੁਣਾਂ ਨੂੰ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਵਿੱਚ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਕੇ ਅਤੇ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਅਤੇ ਗਰਮੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ 3,12,13,14 ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾ ਕੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
ਅੱਜ ਤੱਕ, AM austenitic ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਜ਼ ਦੀਆਂ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੇ ਹੋਰ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਹੈ।316L ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ ਪਾਊਡਰ (L-PBF) ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਵਹਾਰ ਨੂੰ AM ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਦੇ ਇੱਕ ਫੰਕਸ਼ਨ ਵਜੋਂ ਅਧਿਐਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ.ਇਹ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਕਿ ਸਕੈਨਿੰਗ ਸਪੀਡ ਨੂੰ ਘਟਾ ਕੇ ਜਾਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਾਵਰ ਨੂੰ ਵਧਾ ਕੇ ਪੋਰੋਸਿਟੀ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਨਾਲ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 15,16 ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।Li et al.17 ਨੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਮਾਪਦੰਡਾਂ (ਲੋਡ, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ) ਦੇ ਤਹਿਤ ਸੁੱਕੇ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਵੀਅਰ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਅਤੇ ਦਿਖਾਇਆ ਕਿ ਕਮਰੇ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਵੀਅਰ ਮੁੱਖ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਵਿਧੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਅਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਬੇਅਰਿੰਗ ਦੇ ਸੰਚਾਲਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਵਧਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨਾਲ ਰਗੜ ਘਟਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਹੋਰ ਅਧਿਐਨਾਂ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ L-PBF ਵਿੱਚ TiC18, TiB219, ਅਤੇ SiC20 ਕਣਾਂ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਨਾਲ ਸਖ਼ਤ ਕਣਾਂ ਦੇ ਵਾਲੀਅਮ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸੰਘਣੀ ਕੰਮ ਦੀ ਕਠੋਰ ਰਗੜ ਪਰਤ ਬਣਾ ਕੇ 316L ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਦਾ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।L-PBF12 ਟਰੀਟਡ PH ਸਟੀਲ ਅਤੇ SS11 ਡੁਪਲੈਕਸ ਸਟੀਲ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ ਵੀ ਦੇਖੀ ਗਈ ਹੈ, ਜੋ ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਪੋਸਟ-ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਦੁਆਰਾ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਨੂੰ ਸੀਮਿਤ ਕਰਨ ਨਾਲ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਇੱਥੇ ਸੰਖੇਪ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਸਾਹਿਤ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ 316L SS ਸੀਰੀਜ਼ ਦੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਐਡੀਟਿਵ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਿਰਮਿਤ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਦੀ ਲੜੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ 'ਤੇ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਡੇਟਾ ਹੈ।
ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਬੀਮ ਮੈਲਟਿੰਗ (EBM) L-PBF ਵਰਗੀ ਇੱਕ ਤਕਨੀਕ ਹੈ ਜੋ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਸਕੈਨ ਦਰਾਂ 21, 22 ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਦੇ ਕਾਰਨ ਰਿਫ੍ਰੈਕਟਰੀ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਅਤੇ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਸਮਰੱਥ ਹੈ। ਸਟੀਲ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ EBM ਟ੍ਰੀਟਿਡ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀਆਂ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਚੀਰ ਅਤੇ ਪੋਰਸ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 23, 24, 25, 26 ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ELM ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ 'ਤੇ ਕੇਂਦ੍ਰਿਤ ਹੈ।ਹੁਣ ਤੱਕ, ELR ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ ਉੱਚ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਵਿਧੀ ਦਾ ਸੀਮਤ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਅਧਿਐਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਗੰਭੀਰ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਅਬਰੈਸਿਵ (ਸੈਂਡਪੇਪਰ ਟੈਸਟ), ਸੁੱਕਾ, ਅਤੇ ਚਿੱਕੜ-ਘਾਤ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਦੀ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।
ਇਸ ਅਧਿਐਨ ਨੇ ਹੇਠਾਂ ਵਰਣਿਤ ਸੁੱਕੀ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ELR ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਘ੍ਰਿਣਾਤਮਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ।ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਸਕੈਨਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ (SEM), ਊਰਜਾ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲੀ ਐਕਸ-ਰੇ ਸਪੈਕਟ੍ਰੋਸਕੋਪੀ (EDX), ਐਕਸ-ਰੇ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਅਤੇ ਚਿੱਤਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ਇਹਨਾਂ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਡੇਟਾ ਨੂੰ ਫਿਰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੋਡਾਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਸੁੱਕੇ ਪਰਸਪਰ ਟੈਸਟਾਂ ਦੁਆਰਾ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਵਹਾਰ ਦੇ ਨਿਰੀਖਣ ਲਈ ਆਧਾਰ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਤ ਵਿੱਚ SEM-EDX ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲੋਮੀਟਰਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਖਰਾਬ ਸਤਹ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਮਾਪਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਅਤੇ ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਟੂਲ ਸਟੀਲ ਨਾਲ ਤੁਲਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ਇਹ ਇਸ SS ਸਿਸਟਮ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਇੱਕੋ ਕਿਸਮ ਦੇ ਇਲਾਜ ਨਾਲ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਜਾਣ ਵਾਲੇ ਵੀਅਰ ਸਿਸਟਮਾਂ ਨਾਲ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਆਧਾਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਕਠੋਰਤਾ ਮੈਪਿੰਗ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਮਾਰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਕਰਾਸ-ਵਿਭਾਗੀ ਨਕਸ਼ਾ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਜੋ ਸੰਪਰਕ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਵਾਪਰਨ ਵਾਲੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਇਸ ਅਧਿਐਨ ਲਈ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਟੈਸਟ ਇਸ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀਆਂ ਕਬਾਇਲੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਸਮਝਣ ਲਈ ਕਰਵਾਏ ਗਏ ਸਨ, ਨਾ ਕਿ ਕਿਸੇ ਖਾਸ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦੀ ਨਕਲ ਕਰਨ ਲਈ।ਇਹ ਅਧਿਐਨ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੀਆਂ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਨਵੇਂ ਐਡੀਟਿਵ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀਆਂ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਬਿਹਤਰ ਸਮਝ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ ਕਠੋਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਲਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ (HCMSS) ਦੇ ਨਮੂਨੇ Vibenite® 350 ਬ੍ਰਾਂਡ ਨਾਮ ਦੇ ਤਹਿਤ ELR ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ VBN ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ AB, ਸਵੀਡਨ ਦੁਆਰਾ ਵਿਕਸਤ ਅਤੇ ਸਪਲਾਈ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ।ਨਮੂਨੇ ਦੀ ਨਾਮਾਤਰ ਰਸਾਇਣਕ ਰਚਨਾ: 1.9 C, 20.0 Cr, 1.0 Mo, 4.0 V, 73.1 Fe (wt.%)।ਪਹਿਲਾਂ, ਸੁੱਕੇ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਨਮੂਨੇ (40 mm × 20 mm × 5 mm) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਆਇਤਾਕਾਰ ਨਮੂਨੇ (42 mm × 22 mm × 7 mm) ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ (EDM) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਪੋਸਟ-ਥਰਮਲ ਇਲਾਜ ਦੇ ਬਣਾਏ ਗਏ ਸਨ।ਫਿਰ ਨਮੂਨਿਆਂ ਨੂੰ ਲਗਭਗ 0.15 μm ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ (Ra) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ 240 ਤੋਂ 2400 R ਦੇ ਅਨਾਜ ਆਕਾਰ ਦੇ ਨਾਲ SiC ਸੈਂਡਪੇਪਰ ਨਾਲ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਗਰਾਊਂਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, 1.5 C, 4.0 Cr, 2.5 Mo, 2.5 W, 4.0 V, 85.5 Fe (wt.%) (ਵਪਾਰਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜਾਣੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ) ਦੀ ਨਾਮਾਤਰ ਰਸਾਇਣਕ ਰਚਨਾ ਦੇ ਨਾਲ EBM ਦੁਆਰਾ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਉੱਚ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਟੂਲ ਸਟੀਲ (HCMTS) ਦੇ ਨਮੂਨੇ Vibenite® 150) ਵੀ ਇਸੇ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।HCMTS ਵਿੱਚ ਵਾਲੀਅਮ ਦੁਆਰਾ 8% ਕਾਰਬਾਈਡ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਸਿਰਫ HCMSS ਵੀਅਰ ਰੇਟ ਡੇਟਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਐਚਸੀਐਮਐਸਐਸ ਦੀ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਇੱਕ ਐਸਈਐਮ (ਐਫਈਆਈ ਕੁਆਂਟਾ 250, ਯੂਐਸਏ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ ਜੋ ਆਕਸਫੋਰਡ ਇੰਸਟਰੂਮੈਂਟਸ ਤੋਂ ਊਰਜਾ ਫੈਲਾਉਣ ਵਾਲੇ ਐਕਸ-ਰੇ (EDX) XMax80 ਡਿਟੈਕਟਰ ਨਾਲ ਲੈਸ ਸੀ।3500 µm2 ਵਾਲੇ ਤਿੰਨ ਬੇਤਰਤੀਬ ਫੋਟੋਮਾਈਕਰੋਗ੍ਰਾਫਾਂ ਨੂੰ ਬੈਕਸਕੈਟਰਡ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ (BSE) ਮੋਡ ਵਿੱਚ ਲਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਅਤੇ ਫਿਰ ਖੇਤਰ ਫਰੈਕਸ਼ਨ (ਜਿਵੇਂ ਵਾਲੀਅਮ ਫਰੈਕਸ਼ਨ), ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ ਚਿੱਤਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ (ImageJ®) 28 ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ਦੇਖਿਆ ਗਿਆ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਖੇਤਰਫਲ ਨੂੰ ਵਾਲੀਅਮ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਲਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਸ਼ੇਪ ਫੈਕਟਰ ਸਮੀਕਰਨ (ਸ਼ਫਾ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਫੈਕਟਰ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ:
ਇੱਥੇ Ai ਕਾਰਬਾਈਡ (µm2) ਦਾ ਖੇਤਰਫਲ ਹੈ ਅਤੇ Pi ਕਾਰਬਾਈਡ (µm)29 ਦਾ ਘੇਰਾ ਹੈ।ਪੜਾਵਾਂ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਲਈ, Co-Kα ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ (λ = 1.79026 Å) ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਐਕਸ-ਰੇ ਡਿਫ੍ਰੈਕਟੋਮੀਟਰ (LynxEye 1D ਸਟ੍ਰਿਪ ਡਿਟੈਕਟਰ ਦੇ ਨਾਲ Bruker D8 ਡਿਸਕਵਰ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਪਾਊਡਰ ਐਕਸ-ਰੇ ਡਿਫ੍ਰੈਕਸ਼ਨ (XRD) ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ਨਮੂਨੇ ਨੂੰ 35° ਤੋਂ 130° ਤੱਕ 2θ ਰੇਂਜ ਵਿੱਚ 0.02° ਦੇ ਸਟੈਪ ਸਾਈਜ਼ ਅਤੇ 2 ਸਕਿੰਟਾਂ ਦੇ ਸਟੈਪ ਟਾਈਮ ਨਾਲ ਸਕੈਨ ਕਰੋ।XRD ਡੇਟਾ ਦਾ Diffract.EVA ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ, ਜਿਸ ਨੇ 2021 ਵਿੱਚ ਕ੍ਰਿਸਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਡੇਟਾਬੇਸ ਨੂੰ ਅਪਡੇਟ ਕੀਤਾ ਸੀ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਮਾਈਕਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਕਰਸ ਕਠੋਰਤਾ ਟੈਸਟਰ (ਸਟ੍ਰੂਅਰਸ ਦੁਰਾਸਕਨ 80, ਆਸਟਰੀਆ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ASTM E384-17 30 ਸਟੈਂਡਰਡ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, 5 kgf 'ਤੇ 10 s ਲਈ 0.35 mm ਵਾਧੇ ਵਿੱਚ ਮੈਟਲੋਗ੍ਰਾਫਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਨਮੂਨਿਆਂ 'ਤੇ 30 ਪ੍ਰਿੰਟ ਬਣਾਏ ਗਏ ਸਨ।ਲੇਖਕਾਂ ਨੇ ਪਹਿਲਾਂ HCMTS31 ਦੀਆਂ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਇਆ ਹੈ।
ਇੱਕ ਬਾਲ ਪਲੇਟ ਟ੍ਰਾਈਬੋਮੀਟਰ (ਬ੍ਰੂਕਰ ਯੂਨੀਵਰਸਲ ਮਕੈਨੀਕਲ ਟੈਸਟਰ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲਬ, ਯੂਐਸਏ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਸੁੱਕੇ ਪਰਸਪਰ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਟੈਸਟ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਜਿਸਦੀ ਸੰਰਚਨਾ ਦਾ ਵਿਸਤਾਰ ਕਿਤੇ ਹੋਰ ਹੈ।ਟੈਸਟ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ ਹੇਠ ਲਿਖੇ ਅਨੁਸਾਰ ਹਨ: ਸਟੈਂਡਰਡ 32 ASTM G133-05 ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਲੋਡ 3 N, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ 1 Hz, ਸਟ੍ਰੋਕ 3 ਮਿਲੀਮੀਟਰ, ਮਿਆਦ 1 ਘੰਟਾ।ਐਲੂਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਗੇਂਦਾਂ (Al2O3, ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕਲਾਸ 28/ISO 3290) ਲਗਭਗ 1500 HV ਦੀ ਮੈਕਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ ਅਤੇ ਲਗਭਗ 0.05 µm ਦੀ ਸਤਹ ਖੁਰਦਰੀ (Ra) ਦੇ ਨਾਲ 10 ਮਿਲੀਮੀਟਰ ਦੇ ਵਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ, ਰੈੱਡਹਿਲ ਪ੍ਰਿਸੀਜ਼ਨ, ਚੈੱਕ ਗਣਰਾਜ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੀ ਗਈ, ਕਾਊਂਟਰਵੇਟ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੇ ਗਏ ਸਨ। .ਸੰਤੁਲਨ ਨੂੰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਰੋਕਣ ਲਈ ਚੁਣਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਜੋ ਸੰਤੁਲਨ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਗੰਭੀਰ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਸਥਿਤੀਆਂ ਵਿੱਚ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਸਮਝਣ ਲਈ।ਇਹ ਨੋਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਮੌਜੂਦਾ ਅਧਿਐਨਾਂ ਨਾਲ ਵੀਅਰ ਰੇਟ ਡੇਟਾ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਟੈਸਟ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ Ref.8 ਦੇ ਸਮਾਨ ਹਨ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, 10 N ਦੇ ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ ਪਰਸਪਰ ਟੈਸਟਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਲੜੀ ਉੱਚੀ ਲੋਡ 'ਤੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਦੀ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਹੋਰ ਟੈਸਟ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਸਥਿਰ ਰਹੇ।ਹਰਟਜ਼ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਸੰਪਰਕ ਦਬਾਅ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ 7.7 MPa ਅਤੇ 11.5 MPa ਹਨ।ਵੀਅਰ ਟੈਸਟ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਰਗੜ ਬਲ 45 ਹਰਟਜ਼ ਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ 'ਤੇ ਰਿਕਾਰਡ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ ਅਤੇ ਔਸਤ ਰਗੜ ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ (CoF) ਦੀ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ਹਰੇਕ ਲੋਡ ਲਈ, ਅੰਬੀਨਟ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ ਮਾਪ ਲਏ ਗਏ ਸਨ।
ਉੱਪਰ ਦੱਸੇ ਗਏ SEM ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੀਅਰ ਟ੍ਰੈਜੈਕਟਰੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਅਤੇ EMF ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਐਜ਼ਟੈਕ ਐਕਵੀਜ਼ਨ ਵੀਅਰ ਸਤਹ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ਪੇਅਰ ਕੀਤੇ ਘਣ ਦੀ ਖਰਾਬ ਸਤਹ ਨੂੰ ਇੱਕ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ (ਕੀਏਂਸ VHX-5000, ਜਾਪਾਨ) ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਜਾਂਚਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਇੱਕ ਗੈਰ-ਸੰਪਰਕ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਰ (ਨੈਨੋਫੋਕਸ µਸਕੈਨ, ਜਰਮਨੀ) ਨੇ z ਧੁਰੇ ਦੇ ਨਾਲ ±0.1 µm ਅਤੇ x ਅਤੇ y ਧੁਰੇ ਦੇ ਨਾਲ 5 µm ਦੇ ਵਰਟੀਕਲ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਨਾਲ ਵੀਅਰ ਮਾਰਕ ਨੂੰ ਸਕੈਨ ਕੀਤਾ।ਪਰੋਫਾਈਲ ਮਾਪਾਂ ਤੋਂ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ x, y, z ਕੋਆਰਡੀਨੇਟਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਮੈਟਲਬ® ਵਿੱਚ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਦਾਗ ਦੀ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨਕਸ਼ਾ ਬਣਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨਕਸ਼ੇ ਤੋਂ ਕੱਢੇ ਗਏ ਕਈ ਵਰਟੀਕਲ ਵੀਅਰ ਪਾਥ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀਅਰ ਪਾਥ 'ਤੇ ਵੀਅਰ ਵਾਲੀਅਮ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਵਾਲੀਅਮ ਨੁਕਸਾਨ ਦੀ ਗਣਨਾ ਤਾਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਦੇ ਔਸਤ ਕ੍ਰਾਸ-ਵਿਭਾਗੀ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਵੀਅਰ ਟ੍ਰੈਕ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਉਤਪਾਦ ਵਜੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਅਤੇ ਇਸ ਵਿਧੀ ਦੇ ਵਾਧੂ ਵੇਰਵਿਆਂ ਦਾ ਪਹਿਲਾਂ ਲੇਖਕਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਰਣਨ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ33।ਇੱਥੋਂ, ਨਿਮਨਲਿਖਤ ਫਾਰਮੂਲੇ ਤੋਂ ਖਾਸ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ (k) ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ:
ਇੱਥੇ V ਵਿਅਰ (mm3) ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਾਲੀਅਮ ਨੁਕਸਾਨ ਹੈ, W ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਲੋਡ ਹੈ (N), L ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੂਰੀ (mm) ਹੈ, ਅਤੇ k ਖਾਸ ਵਿਅਰ ਰੇਟ (mm3/Nm)34 ਹੈ।HCMTS ਲਈ ਰਗੜ ਡੇਟਾ ਅਤੇ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨਕਸ਼ੇ HCMSS ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਦਰਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਪੂਰਕ ਸਮੱਗਰੀ (ਪੂਰਕ ਚਿੱਤਰ S1 ਅਤੇ ਚਿੱਤਰ S2) ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ।
ਇਸ ਅਧਿਐਨ ਵਿੱਚ, ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਵਿਵਹਾਰ (ਭਾਵ ਸੰਪਰਕ ਦੇ ਦਬਾਅ ਦੇ ਕਾਰਨ ਕੰਮ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ) ਦਾ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਕਰਨ ਲਈ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਮਾਰਗ ਦਾ ਇੱਕ ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਲ ਕਠੋਰਤਾ ਨਕਸ਼ਾ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਪਾਲਿਸ਼ ਕੀਤੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਕਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ (ਸਟ੍ਰੂਅਰਸ ਐਕੁਟੌਮ-5, ਆਸਟਰੀਆ) 'ਤੇ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਕਟਿੰਗ ਵ੍ਹੀਲ ਨਾਲ ਕੱਟਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਅਤੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਨਾਲ 240 ਤੋਂ 4000 P ਤੱਕ SiC ਸੈਂਡਪੇਪਰ ਗ੍ਰੇਡ ਨਾਲ ਪਾਲਿਸ਼ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ASTM E348-17 ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ 0.5 kgf 10 s ਅਤੇ 0.1 mm ਦੀ ਦੂਰੀ 'ਤੇ ਮਾਈਕਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ ਮਾਪ।ਪ੍ਰਿੰਟਸ ਨੂੰ ਸਤ੍ਹਾ ਤੋਂ ਲਗਭਗ 60 µm ਹੇਠਾਂ 1.26 × 0.3 mm2 ਆਇਤਾਕਾਰ ਗਰਿੱਡ 'ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਗਿਆ ਸੀ (ਚਿੱਤਰ 1) ਅਤੇ ਫਿਰ ਕਿਤੇ ਹੋਰ ਵਰਣਿਤ ਕਸਟਮ ਮੈਟਲਾਬ® ਕੋਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਇੱਕ ਕਠੋਰਤਾ ਦਾ ਨਕਸ਼ਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, SEM ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਵੀਅਰ ਜ਼ੋਨ ਦੇ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ.
ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ (ਏ) ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਣ ਵਾਲੇ ਵਿਅਰ ਮਾਰਕ ਦੀ ਯੋਜਨਾਬੱਧ ਅਤੇ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ (ਬੀ) ਵਿੱਚ ਪਛਾਣੇ ਗਏ ਨਿਸ਼ਾਨ ਨੂੰ ਦਿਖਾਉਂਦੇ ਹੋਏ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਨਕਸ਼ੇ ਦਾ ਇੱਕ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਗ੍ਰਾਫ।
ELP ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ HCMSS ਦੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ (ਚਿੱਤਰ 2a, b) ਨਾਲ ਘਿਰਿਆ ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨੈਟਵਰਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।EDX ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਕਿ ਸਲੇਟੀ ਅਤੇ ਗੂੜ੍ਹੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਨਾਲ ਭਰਪੂਰ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਨ (ਸਾਰਣੀ 1)।ਚਿੱਤਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਤੋਂ ਗਣਨਾ ਕੀਤੀ ਗਈ, ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦਾ ਵਾਲੀਅਮ ਫਰੈਕਸ਼ਨ ~22.5% (~18.2% ਉੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਅਤੇ ~4.3% ਉੱਚ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ) ਹੋਣ ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਹੈ।ਮਿਆਰੀ ਵਿਭਿੰਨਤਾਵਾਂ ਵਾਲੇ ਔਸਤ ਅਨਾਜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਕ੍ਰਮਵਾਰ V ਅਤੇ Cr ਅਮੀਰ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਲਈ 0.64 ± 0.2 µm ਅਤੇ 1.84 ± 0.4 µm ਹਨ (ਚਿੱਤਰ 2c, d)।ਉੱਚ V ਕਾਰਬਾਈਡ ਲਗਭਗ 0.88±0.03 ਦੇ ਆਕਾਰ ਫੈਕਟਰ (±SD) ਦੇ ਨਾਲ ਗੋਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਕਿਉਂਕਿ ਆਕਾਰ ਫੈਕਟਰ ਮੁੱਲ 1 ਦੇ ਨੇੜੇ ਗੋਲ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੇ ਹਨ।ਇਸਦੇ ਉਲਟ, ਉੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡ ਲਗਭਗ 0.56 ± 0.01 ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਕਾਰਕ ਦੇ ਨਾਲ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਗੋਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ, ਜੋ ਕਿ ਸੰਗ੍ਰਹਿ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ (α, bcc) ਅਤੇ ਬਰਕਰਾਰ austenite (γ', fcc) ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਸਿਖਰਾਂ ਨੂੰ HCMSS ਐਕਸ-ਰੇ ਪੈਟਰਨ 'ਤੇ ਖੋਜਿਆ ਗਿਆ ਸੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ 2e ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਐਕਸ-ਰੇ ਪੈਟਰਨ ਸੈਕੰਡਰੀ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦੀ ਪਛਾਣ M3C2 ਅਤੇ M23C6 ਕਿਸਮ ਦੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਵਜੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।ਸਾਹਿਤ ਦੇ ਅੰਕੜਿਆਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, VC ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦੀਆਂ 36,37,38 ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਚੋਟੀਆਂ ≈43° ਅਤੇ 63° 'ਤੇ ਰਿਕਾਰਡ ਕੀਤੀਆਂ ਗਈਆਂ ਸਨ, ਜੋ ਸੁਝਾਅ ਦਿੰਦੀਆਂ ਹਨ ਕਿ VC ਚੋਟੀਆਂ ਨੂੰ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ-ਅਮੀਰ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ (ਚਿੱਤਰ 2e) ਦੀਆਂ M23C6 ਚੋਟੀਆਂ ਦੁਆਰਾ ਮਾਸਕ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਸੀ।
ਉੱਚ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦਾ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ EBL (a) ਨਾਲ ਘੱਟ ਵਿਸਤਾਰ 'ਤੇ ਅਤੇ (b) ਉੱਚ ਵਿਸਤਾਰ 'ਤੇ, ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਨਾਲ ਭਰਪੂਰ ਕਾਰਬਾਈਡ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨ ਬੈਕਸਕੈਟਰਿੰਗ ਮੋਡ) ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਬਾਰ ਗ੍ਰਾਫ਼ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ-ਅਮੀਰ (c) ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ-ਅਮੀਰ (d) ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦੇ ਅਨਾਜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀ ਵੰਡ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਐਕਸ-ਰੇ ਪੈਟਰਨ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ (ਡੀ) ਵਿੱਚ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ, ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਅਤੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਔਸਤ ਮਾਈਕ੍ਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ 625.7 + 7.5 HV5 ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਗਰਮੀ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੇ ਬਿਨਾਂ ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਡ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ (450 HV)1 ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ V ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ Cr ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦੀ ਨੈਨੋਇੰਡੇਂਟੇਸ਼ਨ ਕਠੋਰਤਾ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 12 ਅਤੇ 32.5 GPa39 ਅਤੇ 13–22 GPa40 ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੱਸੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ELP ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ HCMSS ਦੀ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੈ, ਜੋ ਇੱਕ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨੈਟਵਰਕ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ELP ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ HSMSS ਬਿਨਾਂ ਕਿਸੇ ਵਾਧੂ ਪੋਸਟ-ਥਰਮਲ ਇਲਾਜ ਦੇ ਵਧੀਆ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਕਠੋਰਤਾ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ।
3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਲਈ ਔਸਤ ਰਗੜ ਦੇ ਗੁਣਾਂਕ (CoF) ਦੇ ਵਕਰ ਚਿੱਤਰ 3 ਵਿੱਚ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ, ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਅਤੇ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਰਗੜ ਮੁੱਲਾਂ ਦੀ ਰੇਂਜ ਨੂੰ ਪਾਰਦਰਸ਼ੀ ਸ਼ੇਡਿੰਗ ਨਾਲ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।ਹਰੇਕ ਕਰਵ ਇੱਕ ਰਨ-ਇਨ ਪੜਾਅ ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਅਵਸਥਾ ਪੜਾਅ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਰਨ-ਇਨ ਪੜਾਅ 1.2 ਮੀਟਰ 'ਤੇ 0.41 ± 0.24.3 N ਦੇ CoF (±SD) ਨਾਲ ਅਤੇ 0.71 ± 0.16.10 N ਦੇ CoF ਨਾਲ 3.7 ਮੀਟਰ 'ਤੇ, ਪੜਾਅ ਸਥਿਰ ਅਵਸਥਾ ਵਿੱਚ ਦਾਖਲ ਹੋਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਜਦੋਂ ਰਗੜਨਾ ਬੰਦ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਜਲਦੀ ਨਹੀਂ ਬਦਲਦਾ।ਛੋਟੇ ਸੰਪਰਕ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਮੋਟੇ ਸ਼ੁਰੂਆਤੀ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ, 3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ ਚੱਲ ਰਹੇ ਪੜਾਅ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਰਗੜ ਬਲ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਧਿਆ, ਜਿੱਥੇ 10 N 'ਤੇ ਇੱਕ ਉੱਚ ਰਗੜ ਬਲ ਅਤੇ ਇੱਕ ਲੰਮੀ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੂਰੀ ਆਈ, ਜੋ ਕਿ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੱਥ ਲਈ ਕਿ 3 N ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਸਤਹ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ ਵੱਧ ਹੈ।3 N ਅਤੇ 10 N ਲਈ, ਸਥਿਰ ਪੜਾਅ ਵਿੱਚ CoF ਮੁੱਲ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 0.78 ± 0.05 ਅਤੇ 0.67 ± 0.01 ਹਨ।CoF ਅਮਲੀ ਤੌਰ 'ਤੇ 10 N 'ਤੇ ਸਥਿਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ 3 N 'ਤੇ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਵਧਦਾ ਹੈ। ਸੀਮਤ ਸਾਹਿਤ ਵਿੱਚ, L-PBF ਦਾ CoF ਘੱਟ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਲੋਡਾਂ 'ਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਬਾਡੀਜ਼ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ 0.5 ਤੋਂ 0.728, 20, 42 ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਇਸ ਅਧਿਐਨ ਵਿੱਚ ਮਾਪੇ CoF ਮੁੱਲਾਂ ਨਾਲ ਚੰਗਾ ਸਮਝੌਤਾ।ਸਥਿਰ ਸਥਿਤੀ (ਲਗਭਗ 14.1%) ਵਿੱਚ ਵੱਧ ਰਹੇ ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ ਸੀਓਐਫ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਨੂੰ ਖਰਾਬ ਸਤਹ ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀਕੂਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੰਟਰਫੇਸ ਤੇ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਸਤਹ ਦੀ ਗਿਰਾਵਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਮੰਨਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੁਆਰਾ ਅਗਲੇ ਭਾਗ ਵਿੱਚ ਹੋਰ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਜਾਵੇਗੀ। ਖਰਾਬ ਨਮੂਨੇ.
3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਮਾਰਗਾਂ 'ਤੇ ELP ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ VSMSS ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੇ ਰਗੜ ਗੁਣਾਂਕ, ਹਰੇਕ ਕਰਵ ਲਈ ਇੱਕ ਸਥਿਰ ਪੜਾਅ ਚਿੰਨ੍ਹਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ।
HKMS (625.7 HV) ਦੀਆਂ ਖਾਸ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਦਰਾਂ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ 6.56 ± 0.33 × 10–6 mm3/Nm ਅਤੇ 9.66 ± 0.37 × 10–6 mm3/Nm ਹੋਣ ਦਾ ਅਨੁਮਾਨ ਹੈ (ਚਿੱਤਰ . 4)।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਵਧਦੇ ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਵਧਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ L-PBF ਅਤੇ PH SS17,43 ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਔਸਟੇਨਾਈਟ 'ਤੇ ਮੌਜੂਦਾ ਅਧਿਐਨਾਂ ਨਾਲ ਚੰਗੀ ਸਹਿਮਤੀ ਹੈ।ਉਸੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਸਥਿਤੀਆਂ ਦੇ ਤਹਿਤ, 3 N 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਲਗਭਗ ਇੱਕ-ਪੰਜਵਾਂ ਹਿੱਸਾ ਹੈ ਜੋ ਕਿ L-PBF (k = 3.50 ± 0.3 × 10–5 mm3/Nm, 229 HV) ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਅਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਲਈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਿਛਲੇ ਕੇਸ ਵਿੱਚ ਸੀ। .8. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, 3 N 'ਤੇ HCMSS ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਸ਼ੀਨੀ ਔਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਨਾਲੋਂ ਕਾਫ਼ੀ ਘੱਟ ਸੀ ਅਤੇ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਆਈਸੋਟ੍ਰੋਪਿਕ ਪ੍ਰੈੱਸਡ (k = 4.20 ± 0.3 × 10–5 mm3) ਨਾਲੋਂ ਉੱਚੀ ਸੀ।/Nm, 176 HV) ਅਤੇ ਕਾਸਟ (k = 4.70 ± 0.3 × 10–5 mm3/Nm, 156 HV) ਕ੍ਰਮਵਾਰ ਮਸ਼ੀਨੀ ਅਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ, 8।ਸਾਹਿਤ ਵਿੱਚ ਇਹਨਾਂ ਅਧਿਐਨਾਂ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਵਿੱਚ, ਐਚਸੀਐਮਐਸਐਸ ਦੇ ਸੁਧਾਰੇ ਹੋਏ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦਾ ਕਾਰਨ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਬਣੇ ਕਾਰਬਾਈਡ ਨੈਟਵਰਕ ਨੂੰ ਮੰਨਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਰਵਾਇਤੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਸ਼ੀਨੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਆਸਟੈਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਨਾਲੋਂ ਵਧੇਰੇ ਕਠੋਰਤਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।HCMSS ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਦਾ ਹੋਰ ਅਧਿਐਨ ਕਰਨ ਲਈ, ਤੁਲਨਾ ਲਈ ਸਮਾਨ ਸਥਿਤੀਆਂ (3 N ਅਤੇ 10 N) ਦੇ ਅਧੀਨ ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਮਸ਼ੀਨ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਟੂਲ ਸਟੀਲ (HCMTS) ਨਮੂਨੇ (790 HV ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ) ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ;ਪੂਰਕ ਸਮੱਗਰੀ HCMTS ਸਰਫੇਸ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨਕਸ਼ਾ (ਪੂਰਕ ਚਿੱਤਰ S2) ਹੈ।HCMSS (k = 6.56 ± 0.34 × 10–6 mm3/Nm) ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਲਗਭਗ 3 N (k = 6.65 ± 0.68 × 10–6 mm3/Nm) 'ਤੇ HCMTS ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ, ਜੋ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ। .ਇਹ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ HCMSS ਦੀਆਂ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੈਕਸ਼ਨ 3.1 ਵਿੱਚ ਵਰਣਨ ਕੀਤੇ ਅਨੁਸਾਰ ਮੈਟਰਿਕਸ ਵਿੱਚ ਕਾਰਬਾਈਡ ਕਣਾਂ ਦੀ ਉੱਚ ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਮੱਗਰੀ, ਆਕਾਰ, ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਵੰਡ) ਲਈ ਜ਼ਿੰਮੇਵਾਰ ਹਨ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਹਿਲਾਂ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ 31,44, ਕਾਰਬਾਈਡ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਦਾਗ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਡੂੰਘਾਈ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਅਬਰੈਸਿਵ ਵੀਅਰ ਦੀ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਕਾਰਬਾਈਡ ਸਮੱਗਰੀ 10 N 'ਤੇ ਡਾਈ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਨਾਕਾਫੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਪਹਿਨਣ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਹੇਠਲੇ ਭਾਗ ਵਿੱਚ, ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੀ ਸਤਹ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ ਟੌਪੋਗ੍ਰਾਫੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਐਚਸੀਐਮਐਸਐਸ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਅੰਡਰਲਾਈੰਗ ਪਹਿਨਣ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਿਆਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।10 N 'ਤੇ, VCMSS (k = 9.66 ± 0.37 × 10–6 mm3/Nm) ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ VKMTS (k = 5.45 ± 0.69 × 10–6 mm3/Nm) ਨਾਲੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।ਇਸ ਦੇ ਉਲਟ, ਇਹ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਦਰਾਂ ਅਜੇ ਵੀ ਕਾਫ਼ੀ ਉੱਚੀਆਂ ਹਨ: ਸਮਾਨ ਪਰੀਖਿਆ ਹਾਲਤਾਂ ਵਿੱਚ, ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਅਤੇ ਸਟੈਲਾਈਟ 'ਤੇ ਅਧਾਰਤ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ HCMSS45,46 ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਹੈ।ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਐਲੂਮਿਨਾ (1500 HV) ਦੀ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਮੇਲਣ ਦੀ ਵੀਅਰ ਦਰ ਨਾਮੁਮਕਿਨ ਸੀ ਅਤੇ ਨਮੂਨੇ ਤੋਂ ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਦੀਆਂ ਗੇਂਦਾਂ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੇ ਸੰਕੇਤ ਮਿਲੇ ਸਨ।
ਹਾਈ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ (HMCSS) ਦੀ ELR ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ, ਹਾਈ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਟੂਲ ਸਟੀਲ (HCMTS) ਅਤੇ L-PBF ਦੀ ELR ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ, ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ (316LSS) 'ਤੇ ਕਾਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਹਾਈ ਆਈਸੋਟ੍ਰੋਪਿਕ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ (HIP) ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਵਿੱਚ ਖਾਸ ਪਹਿਨਣ। ਸਪੀਡ ਲੋਡ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ।ਸਕੈਟਰਪਲਾਟ ਮਾਪਾਂ ਦੇ ਮਿਆਰੀ ਵਿਵਹਾਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਔਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਲਈ ਡੇਟਾ 8 ਤੋਂ ਲਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।
ਜਦੋਂ ਕਿ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਅਤੇ ਸਟੈਲਾਈਟ ਵਰਗੀਆਂ ਹਾਰਡਫੇਸਿੰਗਜ਼ ਐਡੀਟਿਵ ਮਸ਼ੀਨਡ ਅਲੌਏ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਨਾਲੋਂ ਵਧੀਆ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਐਡੀਟਿਵ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ (1) ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘਣਤਾ ਦੀ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਾਲ ਕਿਸਮ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਲਈ।ਅੰਤਲੇ ਹਿੱਸੇ 'ਤੇ ਕਾਰਵਾਈਆਂ;ਅਤੇ (3) ਨਵੀਂ ਸਤਹ ਟੌਪੋਲੋਜੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਤਰਲ ਗਤੀਸ਼ੀਲ ਬੇਅਰਿੰਗਾਂ ਦੀ ਸਿਰਜਣਾ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, AM ਜਿਓਮੈਟ੍ਰਿਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲਚਕਤਾ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਅਧਿਐਨ ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਾਵਲ ਅਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ EBM ਦੇ ਨਾਲ ਇਹਨਾਂ ਨਵੇਂ ਵਿਕਸਤ ਧਾਤੂ ਮਿਸ਼ਰਣਾਂ ਦੀਆਂ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਸਪੱਸ਼ਟ ਕਰਨਾ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਜਿਸ ਲਈ ਮੌਜੂਦਾ ਸਾਹਿਤ ਬਹੁਤ ਸੀਮਤ ਹੈ।
ਖਰਾਬ ਹੋਈ ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਅਤੇ 3 N 'ਤੇ ਖਰਾਬ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਰੂਪ ਵਿਗਿਆਨ ਨੂੰ ਅੰਜੀਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।5, ਜਿੱਥੇ ਮੁੱਖ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਵਿਧੀ ਆਕਸੀਕਰਨ ਦੇ ਬਾਅਦ ਘਿਰਣਾ ਹੈ।ਪਹਿਲਾਂ, ਸਟੀਲ ਸਬਸਟਰੇਟ ਨੂੰ ਪਲਾਸਟਿਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਫਿਰ 1 ਤੋਂ 3 µm ਡੂੰਘੇ ਨਾਰੀਆਂ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ (ਚਿੱਤਰ 5a) ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਲਗਾਤਾਰ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਈ ਘ੍ਰਿਣਾਤਮਕ ਗਰਮੀ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਹਟਾਈ ਗਈ ਸਮੱਗਰੀ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ, ਉੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ ਕਾਰਬਾਈਡਜ਼ (ਚਿੱਤਰ 5b ਅਤੇ ਟੇਬਲ 2) ਦੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਉੱਚ ਆਇਰਨ ਆਕਸਾਈਡ ਦੇ ਛੋਟੇ ਟਾਪੂਆਂ ਵਾਲੀ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਪਰਤ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।), ਜਿਵੇਂ ਕਿ L-PBF15,17 ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ ਔਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਲਈ ਵੀ ਰਿਪੋਰਟ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ਅੰਜੀਰ 'ਤੇ.5c ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਦਾਗ ਦੇ ਕੇਂਦਰ ਵਿੱਚ ਹੋਣ ਵਾਲੇ ਤੀਬਰ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤਰ੍ਹਾਂ, ਰਗੜ ਪਰਤ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਰਗੜ ਪਰਤ (ਭਾਵ, ਆਕਸਾਈਡ ਪਰਤ) (ਚਿੱਤਰ 5f) ਦੇ ਵਿਨਾਸ਼ ਦੁਆਰਾ ਸਹੂਲਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣਾ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਦੇ ਅੰਦਰ ਕਮਜ਼ੋਰ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਤੇਜ਼ੀ ਆਉਂਦੀ ਹੈ।ਦੋਵਾਂ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ, ਰਗੜ ਪਰਤ ਦਾ ਵਿਨਾਸ਼ ਇੰਟਰਫੇਸ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਉਤਪਾਦਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਵੱਲ ਖੜਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਥਿਰ ਅਵਸਥਾ 3N (ਚਿੱਤਰ 3) ਵਿੱਚ ਸੀਓਐਫ ਵਿੱਚ ਵਾਧੇ ਦੀ ਪ੍ਰਵਿਰਤੀ ਦਾ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵੀਅਰ ਟ੍ਰੈਕ 'ਤੇ ਆਕਸਾਈਡ ਅਤੇ ਢਿੱਲੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਕਣਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਤਿੰਨ-ਭਾਗ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਸੰਕੇਤ ਹਨ, ਜੋ ਆਖਿਰਕਾਰ ਸਬਸਟਰੇਟ (ਚਿੱਤਰ 5b, e)9,12,47 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਕ੍ਰੈਚਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਵੱਲ ਅਗਵਾਈ ਕਰਦੇ ਹਨ।
ELP ਨਾਲ 3 N 'ਤੇ ਟ੍ਰੀਟਿਡ ਹਾਈ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀ ਵੀਅਰ ਸਰਫੇਸ ਮੋਰਫੌਲੋਜੀ ਦੇ ਸਰਫੇਸ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ (a) ਅਤੇ ਫੋਟੋਮਾਈਕ੍ਰੋਗ੍ਰਾਫਸ (b–f), BSE ਮੋਡ (d) ਵਿੱਚ ਵੀਅਰ ਮਾਰਕ ਦਾ ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਵੀਅਰ ਦੀ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ। 3 N (g) ਐਲੂਮਿਨਾ ਗੋਲਿਆਂ 'ਤੇ ਸਤ੍ਹਾ।
ਸਟੀਲ ਸਬਸਟਰੇਟ 'ਤੇ ਬਣੇ ਸਲਿੱਪ ਬੈਂਡ, ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ (ਚਿੱਤਰ 5e)।ਇਸੇ ਤਰ੍ਹਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ L-PBF ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ SS47 austenitic ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਵਿਵਹਾਰ ਦੇ ਅਧਿਐਨ ਵਿੱਚ ਵੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ।ਵੈਨੇਡੀਅਮ-ਅਮੀਰ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦਾ ਪੁਨਰ-ਨਿਰਮਾਣ ਵੀ ਸਲਾਈਡਿੰਗ (ਚਿੱਤਰ 5e) ਦੌਰਾਨ ਸਟੀਲ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਦੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਵੀਅਰ ਮਾਰਕ ਦੇ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ ਦੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਗ੍ਰਾਫ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕ੍ਰੈਕਸ (ਚਿੱਤਰ 5d) ਨਾਲ ਘਿਰੇ ਛੋਟੇ ਗੋਲ ਟੋਇਆਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਸਤ੍ਹਾ ਦੇ ਨੇੜੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਅਲਮੀਨੀਅਮ ਆਕਸਾਈਡ ਗੋਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਤਬਾਦਲਾ ਸੀਮਤ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਗੋਲੇ ਬਰਕਰਾਰ ਰਹੇ (ਚਿੱਤਰ 5g)।
ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਡੂੰਘਾਈ ਵਧ ਰਹੇ ਲੋਡ (10 N 'ਤੇ) ਦੇ ਨਾਲ ਵਧੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਤਹ ਟੌਪੋਗ੍ਰਾਫੀ ਮੈਪ (ਚਿੱਤਰ 6a) ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਘਬਰਾਹਟ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਅਜੇ ਵੀ ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਢੰਗ ਹਨ, ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਟਰੈਕ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਸਕ੍ਰੈਚਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਤਿੰਨ-ਭਾਗ ਵੀਅਰ 10 N (ਚਿੱਤਰ 6b) 'ਤੇ ਵੀ ਵਾਪਰਦਾ ਹੈ।EDX ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੇ ਲੋਹੇ ਨਾਲ ਭਰਪੂਰ ਆਕਸਾਈਡ ਟਾਪੂਆਂ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਦਿਖਾਇਆ।ਸਪੈਕਟਰਾ ਵਿੱਚ ਅਲ ਸਿਖਰਾਂ ਨੇ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕੀਤੀ ਕਿ ਪ੍ਰਤੀਕੂਲ ਤੋਂ ਨਮੂਨੇ ਵਿੱਚ ਪਦਾਰਥ ਦਾ ਤਬਾਦਲਾ 10 N (ਚਿੱਤਰ 6c ਅਤੇ ਸਾਰਣੀ 3) 'ਤੇ ਹੋਇਆ ਸੀ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਇਹ 3 N (ਸਾਰਣੀ 2) 'ਤੇ ਨਹੀਂ ਦੇਖਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਥ੍ਰੀ-ਬਾਡੀ ਵੀਅਰ ਆਕਸਾਈਡ ਟਾਪੂਆਂ ਅਤੇ ਐਨਾਲਾਗਾਂ ਤੋਂ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਕਣਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿੱਥੇ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ EDX ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੇ ਐਨਾਲਾਗਾਂ (ਪੂਰਕ ਚਿੱਤਰ S3 ਅਤੇ ਸਾਰਣੀ S1) ਤੋਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਕੈਰਓਵਰ ਦਾ ਖੁਲਾਸਾ ਕੀਤਾ।ਆਕਸਾਈਡ ਟਾਪੂਆਂ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਡੂੰਘੇ ਟੋਇਆਂ ਨਾਲ ਜੁੜਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ 3N (ਚਿੱਤਰ 5) ਵਿੱਚ ਵੀ ਦੇਖਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦਾ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ ਅਤੇ ਫ੍ਰੈਗਮੈਂਟੇਸ਼ਨ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ 10 N Cr (ਚਿੱਤਰ 6e, f) ਨਾਲ ਭਰਪੂਰ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਉੱਚ V ਕਾਰਬਾਈਡਜ਼ ਫਲੇਕ ਹੋ ਜਾਂਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਨੂੰ ਪਹਿਨਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ ਤਿੰਨ-ਭਾਗ ਵੀਅਰ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ V ਕਾਰਬਾਈਡ (ਲਾਲ ਚੱਕਰ ਵਿੱਚ ਉਜਾਗਰ ਕੀਤਾ ਗਿਆ) ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਸਮਾਨ ਇੱਕ ਟੋਆ ਵੀ ਟਰੈਕ (ਚਿੱਤਰ 6d) ਦੇ ਕਰਾਸ ਸੈਕਸ਼ਨ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਗਟ ਹੋਇਆ (ਕਾਰਬਾਈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੇਖੋ। 3.1), ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉੱਚ ਵੀ. ਕਾਰਬਾਈਡ V 10 N 'ਤੇ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਨੂੰ ਬੰਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਉੱਚ V ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦਾ ਗੋਲ ਆਕਾਰ ਖਿੱਚਣ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਮੂਹਿਕ ਉੱਚ Cr ਕਾਰਬਾਈਡ ਕ੍ਰੈਕਿੰਗ (ਚਿੱਤਰ 6e, f) ਦਾ ਸ਼ਿਕਾਰ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਇਹ ਅਸਫਲ ਵਿਵਹਾਰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਆਪਣੀ ਸਮਰੱਥਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਇਹ ਕਿ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ 10 N 'ਤੇ ਲੋੜੀਂਦੀ ਪ੍ਰਭਾਵ ਸ਼ਕਤੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਸਤਹ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਵਰਟੀਕਲ ਕਰੈਕਿੰਗ (ਚਿੱਤਰ 6d) ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਦੀ ਤੀਬਰਤਾ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਜੋ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਵਾਪਰਦੀ ਹੈ।ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲੋਡ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਖਰਾਬ ਟਰੈਕ ਤੋਂ ਐਲੂਮਿਨਾ ਬਾਲ (ਚਿੱਤਰ 6g) ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦਾ ਤਬਾਦਲਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ 10 N 'ਤੇ ਸਥਿਰ ਅਵਸਥਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ। CoF ਮੁੱਲਾਂ ਵਿੱਚ ਕਮੀ ਦਾ ਮੁੱਖ ਕਾਰਨ (ਚਿੱਤਰ 3)।
10 N 'ਤੇ EBA ਨਾਲ ਟ੍ਰੀਟ ਕੀਤੇ ਉੱਚ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀ ਸਤਹ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ (a) ਅਤੇ ਫੋਟੋਮਾਈਕ੍ਰੋਗ੍ਰਾਫਸ (b–f) ਦੀ ਖਰਾਬ ਸਤਹ ਟੌਪੋਗ੍ਰਾਫੀ (b–f), BSE ਮੋਡ (d) ਵਿੱਚ ਟਰੈਕ ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨ ਪਹਿਨੋ ਅਤੇ ਆਪਟੀਕਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪ ਸਤਹ 10 N (g) 'ਤੇ ਐਲੂਮਿਨਾ ਗੋਲੇ ਦਾ।
ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਵੀਅਰ ਦੇ ਦੌਰਾਨ, ਸਤ੍ਹਾ ਐਂਟੀਬਾਡੀ-ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਸੰਕੁਚਿਤ ਅਤੇ ਸ਼ੀਅਰ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਖਰਾਬ ਹੋਈ ਸਤਹ 34,48,49 ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਇਸਲਈ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਕਾਰਨ ਸਤਹ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਕੰਮ ਦੀ ਸਖਤੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿਸੇ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਵਿਵਹਾਰ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪਹਿਨਣ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਵਿਧੀ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਇਸਲਈ, ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਲ ਕਠੋਰਤਾ ਮੈਪਿੰਗ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੈਕਸ਼ਨ 2.4 ਵਿੱਚ ਵਿਸਤ੍ਰਿਤ ਹੈ) ਇਸ ਅਧਿਐਨ ਵਿੱਚ ਲੋਡ ਦੇ ਇੱਕ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਵਿਅਰ ਪਾਥ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਇੱਕ ਪਲਾਸਟਿਕ ਵਿਕਾਰ ਜ਼ੋਨ (PDZ) ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।ਕਿਉਂਕਿ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਪਿਛਲੇ ਭਾਗਾਂ ਵਿੱਚ ਦੱਸਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਸੰਕੇਤ ਵੀਅਰ ਟਰੇਸ (ਚਿੱਤਰ 5d, 6d) ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦੇਖੇ ਗਏ ਸਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ 10 N 'ਤੇ।
ਅੰਜੀਰ 'ਤੇ.ਚਿੱਤਰ 7 3 N ਅਤੇ 10 N 'ਤੇ ELP ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਗਏ HCMSS ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਚਿੰਨ੍ਹ ਦੇ ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਲ ਕਠੋਰਤਾ ਚਿੱਤਰਾਂ ਨੂੰ ਦਿਖਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਇਹ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਯੋਗ ਹੈ ਕਿ ਇਹਨਾਂ ਕਠੋਰਤਾ ਮੁੱਲਾਂ ਨੂੰ ਕੰਮ ਦੀ ਸਖ਼ਤੀ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦਾ ਮੁਲਾਂਕਣ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਸੂਚਕਾਂਕ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਪਹਿਨਣ ਦੇ ਨਿਸ਼ਾਨ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਕਠੋਰਤਾ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ 3 N (Fig. 7a) 'ਤੇ 667 ਤੋਂ 672 HV ਤੱਕ ਹੈ, ਜੋ ਇਹ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੰਮ ਦੀ ਸਖਤਤਾ ਨਾਮੁਮਕਿਨ ਹੈ।ਸੰਭਵ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ ਮੈਪ ਦੇ ਘੱਟ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਦੇ ਕਾਰਨ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਨਿਸ਼ਾਨਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਦੂਰੀ), ਲਾਗੂ ਕੀਤੀ ਕਠੋਰਤਾ ਮਾਪ ਵਿਧੀ ਕਠੋਰਤਾ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦਾ ਪਤਾ ਨਹੀਂ ਲਗਾ ਸਕੀ।ਇਸ ਦੇ ਉਲਟ, 118 µm ਦੀ ਅਧਿਕਤਮ ਡੂੰਘਾਈ ਅਤੇ 488 µm ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਨਾਲ 677 ਤੋਂ 686 HV ਤੱਕ ਕਠੋਰਤਾ ਮੁੱਲਾਂ ਵਾਲੇ PDZ ਜ਼ੋਨ 10 N (Fig. 7b) 'ਤੇ ਦੇਖੇ ਗਏ ਸਨ, ਜੋ ਕਿ ਵੀਅਰ ਟ੍ਰੈਕ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੈ ( ਚਿੱਤਰ 6a))।ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ PDZ ਆਕਾਰ ਪਰਿਵਰਤਨ 'ਤੇ ਸਮਾਨ ਡੇਟਾ L-PBF ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ SS47 'ਤੇ ਇੱਕ ਵੀਅਰ ਅਧਿਐਨ ਵਿੱਚ ਪਾਇਆ ਗਿਆ ਸੀ।ਨਤੀਜੇ ਦਰਸਾਉਂਦੇ ਹਨ ਕਿ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ (ਪੜਾਅ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦਾ ਪਲਾਸਟਿਕ ਪ੍ਰਭਾਵ) ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਜੋੜਨ ਵਾਲੇ ਸਟੀਲ 3, 12, 50, ਅਤੇ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਨੂੰ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ ਵਿੱਚ ਬਦਲਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਸਟੀਲ ਦੇ ਕੰਮ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ.ਸਟੀਲ 51. ਕਿਉਂਕਿ VCMSS ਨਮੂਨੇ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲਾਂ ਚਰਚਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਐਕਸ-ਰੇ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਪੈਟਰਨ (ਚਿੱਤਰ 2e) ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਸ਼ਾਮਲ ਹੈ, ਇਹ ਸੁਝਾਅ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਸੀ ਕਿ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਵਿੱਚ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਸੰਪਰਕ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ PDZ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਵਧਦੀ ਹੈ ( ਚਿੱਤਰ 7b)।ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਵਿਅਰ ਟ੍ਰੈਕ (Fig. 5e, 6f) 'ਤੇ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਸਲਿੱਪ ਦਾ ਗਠਨ ਵੀ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਸੰਪਰਕ 'ਤੇ ਸ਼ੀਅਰ ਤਣਾਅ ਦੀ ਕਿਰਿਆ ਦੇ ਤਹਿਤ ਡਿਸਲੋਕੇਸ਼ਨ ਸਲਿਪ ਦੇ ਕਾਰਨ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, 3 N 'ਤੇ ਪ੍ਰੇਰਿਤ ਸ਼ੀਅਰ ਤਣਾਅ ਇੱਕ ਉੱਚ ਵਿਸਥਾਪਨ ਘਣਤਾ ਪੈਦਾ ਕਰਨ ਲਈ ਨਾਕਾਫੀ ਸੀ ਜਾਂ ਵਰਤੀ ਗਈ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਵੇਖੀ ਗਈ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ ਵਿੱਚ ਬਰਕਰਾਰ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਦੇ ਰੂਪਾਂਤਰਣ ਲਈ ਨਾਕਾਫੀ ਸੀ, ਇਸਲਈ ਵਰਕ ਹਾਰਡਨਿੰਗ ਸਿਰਫ 10 N (ਚਿੱਤਰ 7b) 'ਤੇ ਦੇਖਿਆ ਗਿਆ ਸੀ।
3 N (a) ਅਤੇ 10 N (b) 'ਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਡਿਸਚਾਰਜ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਦੇ ਅਧੀਨ ਉੱਚ-ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਟਰੈਕਾਂ ਦੇ ਅੰਤਰ-ਵਿਭਾਗੀ ਕਠੋਰਤਾ ਚਿੱਤਰ।
ਇਹ ਅਧਿਐਨ ELR ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਨਵੇਂ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਵਿਵਹਾਰ ਅਤੇ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਡਰਾਈ ਵੀਅਰ ਟੈਸਟ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੋਡਾਂ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਕੀਤੇ ਗਏ ਸਨ, ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਨਮੂਨਿਆਂ ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਕੋਪੀ, ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲੋਮੀਟਰ ਅਤੇ ਵੀਅਰ ਟਰੈਕਾਂ ਦੇ ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੇ ਕਠੋਰਤਾ ਨਕਸ਼ਿਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ।
ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਨੇ ਮਾਰਟੈਨਸਾਈਟ ਦੇ ਇੱਕ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਵਿੱਚ ਕ੍ਰੋਮੀਅਮ (~ 18.2% ਕਾਰਬਾਈਡਜ਼) ਅਤੇ ਵੈਨੇਡੀਅਮ (~ 4.3% ਕਾਰਬਾਈਡਜ਼) ਦੀ ਉੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਨਾਲ ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਸਮਾਨ ਵੰਡ ਦਾ ਖੁਲਾਸਾ ਕੀਤਾ ਅਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਹਾਰਡਨੇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਆਸਟੇਨਾਈਟ ਨੂੰ ਬਰਕਰਾਰ ਰੱਖਿਆ।ਭਾਰੂ ਪਹਿਰਾਵੇ ਦੀ ਵਿਧੀ ਘੱਟ ਲੋਡ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਅਤੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਖਿੱਚੀਆਂ ਉੱਚ-V ਕਾਰਬਾਈਡਾਂ ਅਤੇ ਢਿੱਲੀ ਅਨਾਜ ਆਕਸਾਈਡਾਂ ਦੇ ਕਾਰਨ ਥ੍ਰੀ-ਬਾਡੀ ਵੀਅਰ ਵੀ ਵਧ ਰਹੇ ਲੋਡਾਂ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ ਪਾਉਂਦੇ ਹਨ।ਪਹਿਨਣ ਦੀ ਦਰ L-PBF ਅਤੇ ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਮਸ਼ੀਨੀ ਔਸਟੇਨੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲਾਂ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਹੈ, ਅਤੇ ਘੱਟ ਲੋਡ 'ਤੇ EBM ਮਸ਼ੀਨਡ ਟੂਲ ਸਟੀਲ ਦੇ ਸਮਾਨ ਹੈ।ਵਿਪਰੀਤ ਸਰੀਰ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਧਦੇ ਲੋਡ ਦੇ ਨਾਲ CoF ਮੁੱਲ ਘਟਦਾ ਹੈ।ਕਰਾਸ-ਸੈਕਸ਼ਨਲ ਕਠੋਰਤਾ ਮੈਪਿੰਗ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਵਾਲੇ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਵੀਅਰ ਮਾਰਕ ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।ਕੰਮ ਦੇ ਸਖ਼ਤ ਹੋਣ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵਾਂ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਮਝਣ ਲਈ ਮੈਟ੍ਰਿਕਸ ਵਿੱਚ ਸੰਭਾਵੀ ਅਨਾਜ ਸੁਧਾਰ ਅਤੇ ਪੜਾਅ ਦੇ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦੀ ਹੋਰ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਮਾਈਕ੍ਰੋਹਾਰਡਨੈੱਸ ਮੈਪ ਦਾ ਘੱਟ ਰੈਜ਼ੋਲਿਊਸ਼ਨ ਘੱਟ ਲਾਗੂ ਕੀਤੇ ਲੋਡਾਂ 'ਤੇ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੇ ਜ਼ੋਨ ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਦੀ ਕਲਪਨਾ ਕਰਨ ਦੀ ਇਜਾਜ਼ਤ ਨਹੀਂ ਦਿੰਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਨੈਨੋਇੰਡੈਂਟੇਸ਼ਨ ਉਸੇ ਵਿਧੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਕੇ ਉੱਚ ਰੈਜ਼ੋਲੂਸ਼ਨ ਕਠੋਰਤਾ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਇਹ ਅਧਿਐਨ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ELR ਨਾਲ ਇਲਾਜ ਕੀਤੇ ਨਵੇਂ ਉੱਚ ਕਾਰਬਨ ਮਾਰਟੈਂਸੀਟਿਕ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਘ੍ਰਿਣਾਤਮਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਵਿਆਪਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਪੇਸ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ।AM ਦੀ ਜਿਓਮੈਟ੍ਰਿਕ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਸੁਤੰਤਰਤਾ ਅਤੇ AM ਨਾਲ ਮਸ਼ੀਨੀ ਕਦਮਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਦੇ ਹੋਏ, ਇਹ ਖੋਜ ਇਸ ਨਵੀਂ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਕੂਲਿੰਗ ਚੈਨਲ ਦੇ ਨਾਲ ਸ਼ਾਫਟ ਤੋਂ ਪਲਾਸਟਿਕ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਮੋਲਡਾਂ ਤੱਕ ਪਹਿਨਣ ਨਾਲ ਸਬੰਧਤ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਰਾਹ ਪੱਧਰਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਭੱਟ, ਬੀਐਨ ਏਰੋਸਪੇਸ ਮਟੀਰੀਅਲਜ਼ ਐਂਡ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਜ਼, ਵੋਲ.255 (ਅਮਰੀਕਨ ਸੋਸਾਇਟੀ ਆਫ਼ ਏਰੋਨਾਟਿਕਸ ਐਂਡ ਐਸਟ੍ਰੋਨਾਟਿਕਸ, 2018)।
ਬਜਾਜ, ਪੀ. ਐਟ ਅਲ.ਐਡੀਟਿਵ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਸਟੀਲ: ਇਸਦੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ.ਅਲਮਾ ਮੈਟਰਵਿਗਿਆਨ.ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ.772, (2020)।
ਫੈਲੀ, ਐੱਫ., ਬ੍ਰੋਟਜ਼ੂ, ਏ., ਵੈਂਡਿਟੋਜ਼ੀ, ਸੀ., ਪਾਓਲੋਜ਼ੀ, ਏ. ਅਤੇ ਪਾਸੇਗਿਓ, ਐੱਫ. ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਦੌਰਾਨ EN 3358 ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਏਰੋਸਪੇਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਪਹਿਨਣ ਵਾਲੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ।ਭਾਈਚਾਰਾ।ਐਡ.ਇੰਟੀਗਰਾ ਸਟ੍ਰਟ।23, 127-135 (2012)।
ਡੇਬਰਾਏ, ਟੀ. ਐਟ ਅਲ.ਮੈਟਲ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੀ ਐਡੀਟਿਵ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਿੰਗ - ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ, ਬਣਤਰ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ।ਪ੍ਰੋਗਰਾਮਿੰਗਅਲਮਾ ਮੈਟਰਵਿਗਿਆਨ.92, 112–224 (2018)।
ਹਰਜ਼ੋਗ ਡੀ., ਸੇਜਦਾ ਵੀ., ਵਿਸਿਸਕ ਈ. ਅਤੇ ਐਮੇਲਮੈਨ ਐਸ. ਮੈਟਲ ਐਡਿਟਿਵਜ਼ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ।(2016)।https://doi.org/10.1016/j.actamat.2016.07.019।
ASTM ਇੰਟਰਨੈਸ਼ਨਲ.ਐਡੀਟਿਵ ਨਿਰਮਾਣ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਲਈ ਮਿਆਰੀ ਸ਼ਬਦਾਵਲੀ।ਤੇਜ਼ ਉਤਪਾਦਨ.ਸਹਾਇਕ ਪ੍ਰੋਫੈਸਰ.https://doi.org/10.1520/F2792-12A.2 (2013)।
Bartolomeu F. et al.316L ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀਆਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਅਤੇ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ - ਚੋਣਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ, ਗਰਮ ਦਬਾਉਣ ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਕਾਸਟਿੰਗ ਦੀ ਤੁਲਨਾ।ਨਾਲ ਜੋੜ ਦਿਓ.ਨਿਰਮਾਤਾ16, 81–89 (2017)।
ਬਖਸ਼ਵਾਨ, ਐੱਮ., ਮਾਈਅੰਟ, ਕੇ.ਡਬਲਯੂ., ਰੈੱਡਡੀਚੌਫ, ਟੀ., ਅਤੇ ਫਾਮ, ਐਮਐਸ ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਐਡੀਟਿਵਲੀ ਫੈਬਰੀਕੇਟਿਡ 316L ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਡਰਾਈ ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਵੇਅਰ ਮਕੈਨਿਜਮ ਅਤੇ ਐਨੀਸੋਟ੍ਰੋਪੀ ਵਿੱਚ ਯੋਗਦਾਨ।ਅਲਮਾ ਮੈਟਰਦਸੰਬਰ196, 109076 (2020)।
ਬੋਗੇਲੀਨ ਟੀ., ਡ੍ਰਾਈਪੌਂਡਟ ਐਸ.ਐਨ., ਪਾਂਡੇ ਏ., ਡਾਸਨ ਕੇ. ਅਤੇ ਟੈਟਲਾਕ ਜੀਜੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਚੋਣਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਆਇਰਨ ਆਕਸਾਈਡ ਫੈਲਾਅ ਨਾਲ ਸਖ਼ਤ ਸਟੀਲ ਬਣਤਰਾਂ ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਦੀ ਵਿਧੀ।ਮੈਗਜ਼ੀਨ87, 201–215 (2015)।
ਸਈਦੀ ਕੇ., ਅਲਵੀ ਐੱਸ., ਲੋਫੇ ਐੱਫ., ਪੇਟਕੋਵ VI ਅਤੇ ਅਖਤਰ, ਐੱਫ. ਕਮਰੇ ਅਤੇ ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ SLM 2507 ਦੇ ਹੀਟ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਉੱਚ ਕ੍ਰਮ ਦੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ, ਸਖ਼ਤ/ਨਲਲ ਸਿਗਮਾ ਵਰਖਾ ਦੁਆਰਾ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਾਪਤ।ਧਾਤੂ (ਬੇਸਲ)।9, (2019)।
Lashgari, HR, Kong, K., Adabifiroozjaei, E., ਅਤੇ Li, S. ਮਾਈਕਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ, ਪੋਸਟ-ਹੀਟ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ, ਅਤੇ 3D-ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ 17-4 PH ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੀਆਂ ਟ੍ਰਾਈਬੋਲੋਜੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ।456–457, (2020) ਪਹਿਨਣਾ।
Liu, Y., Tang, M., Hu, Q., Zhang, Y., ਅਤੇ Zhang, L. ਘਣਤਾ ਵਿਵਹਾਰ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਈਵੇਲੂਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਚੋਣਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਗਈ TiC/AISI420 ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਕੰਪੋਜ਼ਿਟਸ ਦੀਆਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ।ਅਲਮਾ ਮੈਟਰਦਸੰਬਰ187, 1–13 (2020)।
Zhao X. et al.ਚੋਣਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹੋਏ AISI 420 ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦਾ ਨਿਰਮਾਣ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ।ਅਲਮਾ ਮੈਟਰਨਿਰਮਾਤਾਪ੍ਰਕਿਰਿਆ30, 1283–1289 (2015)।
ਸਨ ਵਾਈ., ਮੋਰੋਜ਼ ਏ. ਅਤੇ ਅਲਰਬੇ ਕੇ. ਸਲਾਈਡਿੰਗ ਪਹਿਨਣ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ 316L ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦੇ ਚੋਣਵੇਂ ਲੇਜ਼ਰ ਪਿਘਲਣ ਦੇ ਖੋਰ ਵਿਹਾਰ।ਜੇ. ਅਲਮਾ ਮੈਟਰ।ਪ੍ਰੋਜੈਕਟ.ਚਲਾਓ.23, 518–526 (2013)।
ਸ਼ਿਬਾਟਾ, ਕੇ. ਐਟ ਅਲ.ਤੇਲ ਲੁਬਰੀਕੇਸ਼ਨ [J] ਦੇ ਅਧੀਨ ਪਾਊਡਰ-ਬੈੱਡ ਸਟੇਨਲੈਸ ਸਟੀਲ ਦਾ ਰਗੜਨਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣਾ।ਟ੍ਰਿਬਿਓਲ.ਅੰਦਰੂਨੀ 104, 183–190 (2016)।